BGA測(cè)試治具
BGA測(cè)試座是介于Loadboard與測(cè)試產(chǎn)品間的導(dǎo)電接口，是由不同的導(dǎo)電介質(zhì)將信號(hào)、電流由Loadboard傳導(dǎo)至測(cè)試產(chǎn)品中，以進(jìn)行程序設(shè)定執(zhí)行的測(cè)試。
特點(diǎn)：
1、手動(dòng)翻蓋下壓、旋鈕下壓、手動(dòng)下壓及氣動(dòng)下壓式結(jié)構(gòu)。
2、上蓋BGA下壓平穩(wěn)，受力均勻、平穩(wěn)，保證BGA不移位。
3、探針的特殊頭型突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠，不會(huì)損壞錫球。
4、高精度的定位槽及導(dǎo)向孔，保證BGA定位精確，測(cè)試效率高。
5、BGA芯片有無(wú)錫珠均可測(cè)試。
6、采用進(jìn)口專(zhuān)用BGA雙頭測(cè)試探針和防靜電工程塑料制作。
7、采用測(cè)試探針和PCB相結(jié)合，接觸可靠，可重復(fù)使用，體積小，使用壽命長(zhǎng)。
8、測(cè)試針易于更換，維護(hù)方便。
9、最高頻率可達(dá)3G，最小測(cè)試間距可達(dá)0.3mm。
